반도체 장비 산업 개요
반도체 장비는 반도체 칩을 제조하는 데 필요한 장비를 만드는 산업입니다. 반도체 업황과 직접 연동되며, AI 투자 확대의 직접 수혜를 받습니다.
반도체 공정별 장비
| 공정 | 장비 | 주요 기업 |
|---|---|---|
| 노광 | EUV, DUV | ASML (독점) |
| 증착 | CVD, PVD, ALD | 주성엔지니어링 |
| 식각 | 건식/습식 식각 | LAM, 테스 |
| 검사 | 웨이퍼 검사 | HPSP, 파크시스템스 |
| 패키징 | 후공정 장비 | 한미반도체 |
국내 주요 반도체 장비주
대형 장비주
- 한미반도체(042700): HBM 패키징 장비
- 주성엔지니어링(036930): 증착 장비
- 테스(095610): 식각, 증착 장비
- 파크시스템스(140860): AFM (원자현미경)
- 오로스테크놀로지(322310): 검사 장비
- 원익IPS(240810): 증착 장비
- 유진테크(084370): 증착 장비
- 한미반도체: TC 본더 독점
- 하나마이크론(067310): 후공정
- ISC(095340): 테스트 소켓
- 리노공업(058470): 테스트 소켓
- AI 투자 확대 직접 수혜
- HBM 장비 수요 폭발
- 삼성, SK 설비투자 증가
- 국산화 정책 수혜
- 반도체 사이클 민감
- 고객사 집중도 높음
- 글로벌 경쟁 심화
- 수주 변동성
- 반도체 설비투자 사이클 추종
- DRAM 가격 반등 시점
- HBM 테마 수혜주
- AI 장비주
검사/측정 장비
소재/부품
HBM 관련 장비주
AI 수요로 HBM(고대역폭메모리) 생산 확대 중:
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