HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리)은 AI 반도체 시대의 핵심 부품으로 떠올랐습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 글로벌 HBM 시장을 양분하고 있으며, 관련 장비·소재 기업들도 수혜가 예상됩니다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 기존 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도와 낮은 전력 소모를 구현한 차세대 메모리입니다. AI 학습과 추론에 필요한 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 데 필수적입니다. SK하이닉스는 2025년 3분기 HBM 시장에서 57% 점유율을 기록하며 1위를 독주했습니다. 2025년 2분기 HBM 비트 출하 기준으로 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17%를 기록했습니다. SK하이닉스는 엔비디아의 주요 공급업체로서 HBM3E 납품을 확대하고 있습니다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했습니다. 2025년 4분기 초기 물량을 시작으로 2026년에 본격적인 공급 확대를 계획하고 있습니다. 삼성전자도 HBM4 개발에 박차를 가하며 기술 격차 축소를 시도하고 있습니다. HBM 생산에 필요한 TSV(실리콘관통전극) 장비, 본딩 장비, 테스트 장비 등을 공급하는 기업들도 수혜가 예상됩니다. 국내에서는 한미반도체, 이오테크닉스, 테크윙 등이 HBM 장비 관련주로 주목받고 있습니다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대로 HBM 수요는 2026년까지 연평균 50% 이상 성장할 것으로 전망됩니다. 특히 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재될 HBM4 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. HBM 관련주 투자 시 SK하이닉스의 시장 점유율 변화, 삼성전자의 기술 경쟁력 회복 여부, 중국 메모리 업체들의 추격 속도 등을 주시해야 합니다. 장비·소재 기업의 경우 수주잔고와 고객사 다변화 현황이 핵심 투자 지표입니다.HBM이란?
SK하이닉스 HBM 점유율
HBM4 기술 경쟁
HBM 장비·소재 관련주
수요 전망
투자 포인트
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