반도체 장비주는 반도체 제조에 필요한 장비를 공급하는 기업들로, 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대에 따른 수혜가 예상됩니다. HBM과 파운드리 투자 증가로 국내 장비 기업들의 실적 개선이 기대됩니다. 글로벌 반도체 장비 시장은 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 등 해외 기업들이 주도하고 있습니다. 국내에서는 후공정 장비, 검사 장비, 세정 장비 등 틈새시장에서 경쟁력을 확보한 기업들이 성장하고 있습니다. HBM 생산에는 TSV(실리콘관통전극) 공정, 본딩, 테스트 등 특수 장비가 필요합니다. 한미반도체는 TC본더 장비로 HBM 시장에서 높은 점유율을 확보했습니다. 이오테크닉스, 테크윙, 유니테스트 등도 HBM 장비 수혜주로 주목받고 있습니다. 삼성전자의 파운드리 투자 확대로 노광장비, 식각장비, 증착장비 수요가 증가하고 있습니다. 원익IPS, 주성엔지니어링, 피에스케이 등 국내 장비 업체들의 수주 확대가 기대됩니다. 반도체 미세화의 한계로 후공정(패키징) 중요성이 커지고 있습니다. 첨단 패키징 기술인 2.5D, 3D 패키징 장비 수요가 급증하면서 관련 장비 기업들의 성장이 예상됩니다. 한미반도체는 HBM용 TC본더 시장에서 독보적 위치를 확보했습니다. 원익IPS는 CVD, ALD 장비로 삼성전자에 납품하고 있습니다. 주성엔지니어링은 ALD 장비 국산화로 시장을 확대하고 있습니다. 반도체 장비주는 반도체 업황에 후행하는 특성이 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자 계획, 수주잔고 현황, 신규 장비 개발 현황 등을 주시하며 투자 시점을 결정하는 것이 중요합니다.반도체 장비 시장 현황
HBM 장비 관련주
파운드리 장비 수요
후공정 장비 성장
주요 종목 분석
투자 전략
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