SK하이닉스 HBM3E 양산: 기술 경쟁력 분석

SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 세계 1위를 차지하고 있습니다. HBM3E 양산 확대와 HBM4 개발로 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 있습니다.

HBM3E 기술 특징

HBM3E는 HBM3 대비 대역폭이 50% 이상 향상된 차세대 메모리입니다. AI 학습과 추론에 필요한 대용량 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있습니다.

엔비디아 납품

SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 공급업체로, H100·H200 GPU에 HBM3E를 납품하고 있습니다. 엔비디아의 AI 칩 수요 증가에 따라 납품량도 확대되고 있습니다.

HBM4 개발

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했습니다. 2025년 4분기 초기 물량을 시작으로 2026년에 본격적인 공급 확대를 계획하고 있습니다.

생산능력 확대

SK하이닉스는 청주 공장 증설과 이천 M15X 신규 팹 건설을 통해 HBM 생산능력을 확대하고 있습니다. 2026년까지 HBM 생산량을 2배 이상 늘릴 계획입니다.

시장 점유율

2025년 2분기 기준 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 62%로 압도적 1위입니다. 삼성전자(17%)와 마이크론(21%)이 추격하고 있지만, 기술 격차는 여전합니다.

투자 의견

HBM 시장 성장과 기술 리더십을 바탕으로 SK하이닉스의 실적 개선이 지속될 전망입니다. 증권사들은 목표주가 100만원까지 제시하며 추가 상승 여력을 기대하고 있습니다.